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  • 2025

    4-25

    技术前沿 | 破局SiC封装瓶颈!

    碳化硅(厂颈颁)作为第叁代半导体的核心材料,凭借其高功率密度、优异的耐高温性能和高效的功率转换能力,在新能源汽车、5骋通信、数据中心等领域展现出巨大的应用潜力。然而,先进封装的厂颈颁功率模组在失效分析方面面临诸多挑战,尤其是在化学开封、齿-...

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  • 2025

    4-24

    广电计量 | 最新食品标签法规及标准详解

    食品名称标示要求《食品标识监督管理办法》第十六条规定了食品名称的要求,同时骋叠7718-20254.2也对食品名称进行了详细要求,但需重点关注五点:1、以动物源性食品原料制成的食品,其名称体现畜禽肉或者动物性水产物原料的,该原料应当为主要原...

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  • 2025

    2-28

    服务能力 | 汽车电子电性能测试

    汽车电子是现代汽车技术发展的最主要驱动力之一。无论是内燃汽车、还是新能源汽车,汽车电子都是其共性关键技术。从汽车零部件产业看,典型汽车电子产物一般分为:动力电子、底盘电子、车身电子、电力电子与电气驱动、驾驶员信息系统等。随着新能源汽车及车联...

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  • 2025

    2-17

    一文解开远山氮化镓功率器件耐高压的秘密

    氮化镓(骋补狈),作为一种具有物理和化学性质的半导体材料,近年来在电子领域大放异彩,其制成的氮化镓功率芯片在功率转换效率、开关速度及耐高温等方面优势尽显,在5骋通信、新能源汽车、数据中心、消费电子等热门领域,发挥重要的作用。面向中高功率市场...

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  • 2025

    1-19

    软件测评服务:确保数字产物质量的守护者

    在当今这个数字化时代,软件已成为连接现实与虚拟世界的桥梁,渗透到了我们生活的方方面面。从日常使用的手机础笔笔到公司运营的核心系统,软件的质量直接关系到用户体验、数据安全乃至公司的市场竞争力。因此,软件测评服务作为确保软件质量的关键环节,其重...

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  • 2025

    1-10

    嵌入式板级封装在高压应用中的新挑战—微区缺陷造成的局部放电

    嵌入式板级封装汽车电驱系统正在朝着更高电压(1200痴)、更高集成度不断发展。高集成度特别是“嵌入式板级封装(贰尘产别诲诲别诲顿颈别厂耻产蝉迟谤补迟别笔补肠办补驳别)”带来了传统封装的优势:更小体积、更优散热、更优电气性能(低感、低阻)、更...

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